郑州某半导体器件电源芯片研制厂，晶圆加工解决步骤中制造含硅、氟的特殊的污废水 解决工艺，设计的解决大小1200吨/日。污废水 解决工艺营养成分多样化，包含的奈米级硅颗粒肥料及氢氧化钠，过去解决的办法无从达到。 废水处理化学成分及來源 最主要的空气污物 ：氢氧化铁硅（100-500nm颗粒直径）、氟化合物（200-300mg/L）、异丙醇 来历繁琐流程 ：晶圆刻蚀废渣处理工艺（45%）、CMP化学式机械性拋光废渣处理工艺（40%）、机器设备清洗水（15%） 补救方法具体流程 的创新选取"生物沉淀物中+特殊工种膜溶合"高技术路径： 钙盐沉淀自己 ：加药系统氯化钙清除氟铝离子（制成CaF2沉淀自己） 斜板沉淀池反映 ：挽回斜管沉淀池剂构建固体硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm粒径膜挤占微细粉末 反渗透设备工作会更系统化 ：脱盐率>98%，的回收利用率75% 多效蒸发沉淀 ：浓水段实现目标氟化物零排出 终极视觉效果 氟化物浓度值：<8mg/L（降到国内考试内容一级标准规范10mg/L） 硅硫含量：<5mg/L 水的资源回收利用率：70%用到一系列玻璃钢冷却塔皮肤补水 危险废物减轻：挥发残留物量较传统的新工艺降低60%