该厂为全国着名半导体芯片打包封装自测制造业企业，产出过程中中引起大量的含光刻胶、聚酯树脂等拿高碳原子巧妙物的电镀废水，传统性步骤解决体验差，人们非常更新改装。 废液性状具体分析 重点的空气污染物： 激光切精磨废渣 ：含硅粉、浮动物（SS>500mg/L） 去胶工业废水 ：含光刻胶残渣物（COD将高达8000-12000mg/L） 塑胶电镀废渣 ：氢化物发生器金、银等贵不锈钢阴离子 擦洗废水处理：含氟化物（50-200mg/L） 企业创新治理工学艺 选择"二级阳极氧化+MBR"组合成技木： 预补救单无 ： 旋流沉定快速清理大颗料硅粉 耐腐蚀除氟（添加氯化钙造成氟化钙沉淀物中） 内在处理器的作用式 ： Fenton硫化（H2O2/Fe2+）吸附大原子核可挥发物（COD避开率60-70%） UASB水解酸化池想法器进1步生物降解（COD消除率>80%） MBR膜生物学反响器（PVDF双层纤维材料膜，内径0.1μm） 中水回用系统化 ： 反固化安全装置产水工业废水处理于出产线（工业废水处理率>65%） 程序运行作用 清理先后水体对比性（平均）： COD从9500mg/L降为45mg/L 氟化物从180mg/L降落到8mg/L SS从480mg/L降下来5mg/L 系統自己化度高，一立方米水工作总成本较原加工过程降低了22%，获选地方级清潔分娩示范点项目流程。